Xilinx 堆疊矽片互聯技術
超越摩爾定律的技術
http://www.xilinx.com/technology/roadmap/ssi-technology.htm
與單片器件相比,新推出的堆疊矽片互聯技術使單位功率的芯片間帶寬提高 100 倍,容量提高 2 至 3 倍。該技術能夠為設計要求高邏輯、處理、存儲器及收發器功能的應用提供所需的 FPGA 資源,這些應用包括新一代有線通信、高效能計算以及醫療成像處理等。
實現具有豐富資源和高帶寬的最新系列 FPGA 產品:
- 包含 200 萬個邏輯單元,FPGA 容量提高兩倍以上
- 與常規方法相比,每瓦芯片間帶寬提升 100 倍
- 與 40nm FPGA 相比,功耗降低 50%