第 2 季無線技術新聞 TI

 

第 2 季無線技術新聞

E X A S  I N S T R U M E N T S
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您無線觀點的來源
2010 年 6 月
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:: TI 新聞
– 運用 TI 的 OMAP(TM) 4 技術推出領先市場的應用…
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– TI 推出業界首款四重無線射頻單晶片
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– 更多新聞
http://links.mkt102.com/ctt?kn=14&m=35006962&r=NTM5NTYxNzg3NwS2&b=2&j=NzYzNTk4OTUS1&mt=1&rt=0

:: TI 網路研討會
驅動行動未來的網路及晶片趨勢
與 In-Stat,TI 及其他專家共同探討現有產品對於行動未來在網路及晶片層級的效用.
– 立即報名參加
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– 先前網路研討會
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Link(TM) 7.0 單晶片 WLAN,GPS, Bluetooth(R)及 FM 解決方案
下載產品介紹
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:: 專題配置圖
電子書解決方案
TI 的全面性硬體及軟體平台運用 TI 的絕佳 OMAP(TM) 3 應用處理器及連線解決方案來滿足電子書市場的需求. 檢視配置圖
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重新播放
Greg Delagi,TI 無線業務單位資深副總裁
在國際固態電路會議 (ISSCC) 演說中,Delagi 挑戰業界如何另外提升 100 倍的能源效率. 從EETimes.com閱讀 Greg 在 ISSCC 演說的全文. 若要觀看 Greg 的演說,請按一下 此處.
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播放視訊
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瞭解 TI 對於行動未來的願景
Avner Goren,OMAP(TM) 平台策略總監
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瞭解 TI 技術如何改變行動裝置的外觀及互動性.在這段短片中,我們介紹 TI 強大的OMAP(TM) 4 技術,此一技術可實現全球首屈一指的「免觸控筆勢辨識」及「3D 高畫質」行動裝置.
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在 MSP430 設計中加入 Bluetooth(R) 功能
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TI 預先整合的MSP430BT5190 + CC2560 Bluetooth 解決方案 可在 MSP430 平台上運用 TI 獲得業界肯定的 Bluetooth 技術達到快速便利的應用. MSP430BT5190 + CC2560 Bluetooth 平台具有兩個評估及開發選項可用於建立 Bluetooth 應用:
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– 評估及某些開發適用的低成本解決方案,可連線至eZ430-RF2560  
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– 進階軟體開發工具,可直接在 MSP430F5438 實驗人員電路板上連線,以運用 LCD 之類的其他週邊 – PAN1315 評估模組 (EMK) http://links.mkt102.com/ctt?kn=50&m=35006962&r=NTM5NTYxNzg3NwS2&b=2&j=NzYzNTk4OTUS1&mt=1&rt=0

全新 WiLink(TM) 7.0 單晶片 WLAN,GPS, Bluetooth(R) 及 FM 解決方案
Eran Sandhaus,無線連線解決方案行銷總監
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這段短片介紹業界首款四重無線射頻單晶片WiLink(TM) 7.0 解決方案,以減少設計成本及尺寸,同時提升共存效能.
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TI 全新的 OMAP(TM) 4 處理器型 Blaze(TM) 行動開發平台
Marcelo Vieira,OMAP 產品總經理
Robert Tolbert,OMAP 產品管理總監
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這段短片展示 TI 以 OMAP 4 平台為基礎的Blaze 開發平台. Blaze 由 SVTronics 製作,可運用關鍵的週邊支援來搭配 OMAP 4 平台,為製造商及開發人員提供完整的系統解決方案,以進而簡化行動開發流程.
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