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輝達公開集成了LTE基頻的Tegra 4i等最新處理器的詳情
輝達（NVIDIA）于2013年2月24日，
即在於西班牙巴塞隆納舉行的Mobile World Congress 2013開幕前一天，
公開了該公司的最新移動處理器「Tegra 4系列」的詳細資訊（照片1）。
Tegra 4系列由兩款產品構成，
分別是因開發代碼「Wayne」而廣為人知的高功能智慧手機及平板電腦用處理器「Tegra 4」，和以開發代碼「Grey」而為人所熟知的普及型智慧手機用處理器「Tegra 4i」（照片2）。
不過，這兩款產品不僅採用了不同的CPU內核，還通過製造工藝技術實現了差異化。
另外，為了兼顧節電性和繪圖品質的提高，圖形功能在架構水準上進行了大幅改進。
照片1：輝達統管Tegra等移動業務的高級副總裁Philip Carmack
在Tegra 4系列的技術說明會上，Philip Carmack手拿Tegra 4i晶片，介紹了其參考設計等（點擊放大）
照片2：Tegra 4i的晶片封裝
中間為BGA版，兩端為FCCSP（Flip Chip Chip Size Package：倒裝晶片封裝用封裝基板），右側實際上是封裝了DRAM晶片的產品（點擊放大）
採用ARM公司最新CPU內核Cortex-A15的Tegra 4，
使用台積電可抑制漏電流的「CLN28HPL」製造工藝；
而採用Cortex-A9 r4的Tegra 4i，
使用的則是從2012年下半年開始全面啟動的高性能移動產品用工藝「CLN28HPM」。
雖然採用CLN28HPM工藝後漏電流會增多，
不過 Tegra 4i優先考慮的是以更高時脈頻率來運行。
由此，Tegra 4通過CPU架構提高了運算性能，而Tegra 4i則實現了高時脈頻率下的運行。
據介紹，CPU性能提高到了原來Tegra 3的約兩倍。
ARM Cortex-A15由ARM Cortex-A9的雙指令解碼強化至三指令解碼，
還封裝了最多有八個指令生效的3-12級猜測亂序執行管線（Out Of Order Execution Pipeline），在微架構水準上大幅強化了性能。
配備了四個ARM Cortex-A15內核的Tegra 4的SPECint2000運算性能為1168，比Tegra 3的520高出一倍多（照片3）。
另外，Tegra 4採用28nm製程，將時脈頻率降至運算性能與Tegra 3為同等水準時，單位耗電量的性能約為降低時脈頻率前的75％，同時實現了節電性和高性能。
照片3：Tegra 4的SPECint2000性能（點擊放大）
Tegra 4i在Cortex-A9的最新版本r4中，採用了分支預測和新設計的L1數據預取機構。
與原來的內核設計相比提高了指令的並行處理性能，同時通過從 40nm製程微細化至28nm製程實現了大幅節電。
Tegra 4i單位運行時鐘的運算性能估計將超過競爭對手高通的驍龍800。
表1中匯總了Tegra 4、Tegra 4i以及老款產品Tegra 3的性能參數。
表1：Tegra 4系列的詳細性能參數
Tegra 4 Tegra 4i Tegra 3
開發代碼 Wyane Grey Kal-El
製造工藝 28nm 28nm 40nm
CLN28HPL CLN28HPM CLN40LPG
CPU內核 ARM Cortex-A15 ARM Cortex-A9 r4 ARM Cortex-A9
內核數量 4＋1 4＋1 4＋1
CPU時脈頻率（最大） 1.9GHz 2.3GHz 1.7GHz
L1快取(指令L1/數據L1）每個內核為32KB/32KB 每個內核為32KB/32KB 每個內核為2KB/32KB
L2快取 2MB共用快取及512KB（+1內核專用) 1MB 1MB
GPU內核數 72 60 12
Vertex Shader 24 12 4
Pixel Shader 48 48 8
GPU時脈頻率（最大） 672MHz 660MHz 520MHz
記憶體 DDR3L＆LPDDR3 LPDDR3 DDR3L＆PDDR2
存儲通道 雙通道 單通道 單通道
記憶體時鐘（最大） DDR3L/LPDDR3-1866 LPDDR3-2133 DDR3L-1500
最大儲存容量 4GB 2GB 2GB
LCD面板輸出（最大）3200×2000畫素 1920×1200畫素 2048×1536畫素
HDMI 4K（UltraHD） 1080p 1080p
基頻處理器 選配件 內置輝達i500 選配件
封裝尺寸
23×23mm BGA、14×14mm FCCSP 12×12mm POP、12×12mm FCCSP
4.5×24.5mm BGA、14×14mm FCCSP
輝達在公開Tegra 4系列詳細情況的同時，還公開了該系列產品與競爭產品
——高通公司「驍龍（Snapdragon） S4 Pro」和「驍龍800」之間的性能比較數據（照片4）。驍龍800的性能數據是用配備驍龍S4 Pro的智慧手機測得的運算性能，
乘以高通公開的驍龍800（8974）的性能提高指數後得出的模擬值，
而在除去CPU負荷較低的Dhrystone MIPS和Coremark、接近實際應用處理的基準測試和高CPU負荷測試中，總得來說Tegra 4發揮出了超過競爭產品的性能。
（特約撰稿人：本間 文）
照片4：輝達公開的Tegra 4與競爭產品高通驍龍S4 Pro以及驍龍800的性能比較
驍龍800的值為模擬值（點擊放大）
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■日文原文
【MWC2013】NVDIA、LTEベースバンド統合のTegra 4iなど最新プロセッサの詳細を公開 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20130225/267821/
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